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CAE應用解決方案專家
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創新、創造—仿真引領智慧設計——手機“熱”與“不熱”,CAE仿真為您解決!

有限元: 2017-11-28 11:35:04 閱讀數: 10304 分享到:


     “手機居然能燙傷人!某少女被手機燙傷臉”的微博和視頻引起熱議,網友紛紛表示震驚,部分網友表示,“煲電話粥”居然會把臉燙傷,以后再也不敢將手機貼在臉上打電話了。更有網友調侃:“難道以后打電話也需要戴隔離面罩?”

  局部溫度過熱,導致打電話時耳朵發燙,體驗不佳。

        

        如何散熱就成了使用手機的關鍵問題。其實,通過CAE仿真就能解決手機的“熱”與“不熱”問題。手機散熱是手機行業在可靠性設計中所關心的最基本的問題,通過CAE仿真指出速度場分布、手機模型溫度分布、各元器件溫度提取、周圍空氣溫度等,為進一步改進結構設計提供了理論依據,為手機行業在提高可靠性、降低產品的損壞率、壓縮成本方面起到了顯著的作用。

       手機設計在進行熱仿真時是否發生產品破壞?通過CAE仿真分析發現,芯片過熱導致其提前失效,而芯片的失效又將引起整個設備故障。芯片溫度越高,將越早失效且更易出故障,固需要改善結構。

       通過CAE仿真技術就如何改善給出了建設性的建議,使得最后產品得到優化,有效解決芯片過熱問題,保證產品質量。


大家可以看一個案例:

原圖模型(如下圖所示):

通過引入石墨散熱膜以及內部模塊做好導熱處理,將其熱量盡可能傳導至外殼,這樣就能有效解決芯片過熱問題。


優化前:溫度較高區域范圍集中,最高芯片溫度 80℃


優化后:溫度明顯降低,分布均勻,最高芯片溫度50℃ 


     

       結論:能有效提高手機散熱功能,解決芯片過熱問題,提高手機可靠性及用戶體驗。


      手機內部結構復雜,堪稱一部微型電腦,其更輕更薄的發展趨勢,需對手機內部空間進一步壓縮,這對其設計提出了嚴峻的考驗。現代CAE技術的日趨成熟,為手機設計帶來了福音。CAE技術與工程經驗相結合,可以有效的解決一些技術上的難點和問題、降低開發成本、縮短開發周期從而提升產品的市場競爭力。

 

請掃描二維碼報名

(活動還有少量席位,虛位以待,敬待您的參與)



活動聯系方式:

聯系人:庹長軍   13322990630

郵箱:supper@featech.com.cn


       目前,參與此次高峰論壇的手機行業客戶名單如下(排名按報名先后順序排列):

序號

參會企業名稱

參會人員

1

華為技術有限公司

顏   波  中央研發部

2

維沃移動通信有限公司

劉明建  CAE經理

3

廣東歐珀移動通信有限公司

韓克明

手機開  發部總監

4

龍旗科技(深圳)有限公司

陳良新  研發總監

李鴻偉/張樂/曹保

5

聞泰通訊股份有限公司

王德益  資源開發經理

肖   樂  CAE仿真主管

6

賽爾康技術(深圳)有限公司

曹朝霞  總經理

7

深圳市德彩光電有限公司

吳明金  經理

8

魅族科技(中國)有限公司

程   武   研發總監

9

努比亞技術有限公司

陳全龍 工程師  

10

深圳市朵唯志遠科技有限公司

鄒伏軍  經理

11

廣東步步高電子工業有限公司

羅    凱  工程師  

12

珠穆朗瑪科技有限公司

彭宏亮  副總監

13

深圳市同為數碼科技股份有限公司

孫國祥  經理

14

海能達通信股份有限公司

姚   凱   高級工程師

15

深圳天瓏無線科技有限公司

陳希凱  高級工程師  

16

偉創力電子科技有限公司

史   可   仿真經理

17

深圳市天籟通訊器材有限公司

張學林  工程師

18

廣東好幫手電子科技股份有限公司

梁金明  工程師  

19

宇龍計算機通信科技(深圳)有限公司

劉碧波  研發總監

20

深圳思路名揚通訊技術股份有限公司

邱朝元  研發總監